适用于半导体材料(单晶硅、碳化硅)、石英、陶瓷、石墨等的微孔加工。 耐磨性强、寿命长，刃长(Lc):2-12mm,直径范围(Dc):0.1-2.5mm 刃部采用烧结PCD材质,大排屑空间设计, 超凡切削锋利度,高精度定心加工。 给客户带来更高效、性价比更高的微孔加工体验。
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